DF850 研磨減薄設備具備薄片配置， 可量產最薄150微米的晶圓產品。
產品參數
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型號 |
Mach 4020 |
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激光功率(W) |
4000 / 6000 / 8000 / 10000 / 12000 |
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工作幅面(mm) |
3000×1500 / 4000 × 2000 / 6000 × 2500 |
| 傳動系統 | 一體直驅雙邊驅動 |
| 上料方式 | 自動升降交互平臺 |
| 最大定位速度( m/min) | 240 |
| 最大加速度(g) | 2.4 |
| 定位精度(mm) | ± 0.05 （VDI/DGQ 3441） |
| 重復定位精度 |
± 0.03（VDI/DGQ 3441） |
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設備功率(Kw) |
21- 47 |
| 總重量（主機） | 13噸 / 15.5噸 / 17.5噸 |
| 外型尺寸(mm) | 9800×3000×2200/12000×3500×2200/15500×4200×2200 |
