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意法半導體推出封裝面積不足1mm2 的微功耗軌對軌比較器

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款的TS985比較器兼備微功耗性能、寬動態范圍和高翻轉速度,且能夠壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內。
  
  新產品采用0.8mmx1.2mmx0.52mm芯片級封裝(CSP),最適合空間受限的應用,例如智能手機、數碼相機、物聯網(IoT)設備和便攜測試儀器。
  
  TS985的最低工作電壓1.8V,可用于單電池供電系統或者常見的低電壓系統,以節省總體功耗。典型工作電流14µA,還有助于降低電池耗電量。300Ns典型傳播延遲確保比較器對快速變化的模擬信號做出快速響應,從而保證高速翻轉性能。
  
  通過軌對軌輸入,TS985可接受高達電源電壓的信號振幅,讓設計人員能夠充分利用在低工作電壓時的有限動態范圍,開發出性能和功能優異的便攜系統。
  
  TS985的主要特性• 6凸塊CSP封裝(0.8mmx1.2mmx0.52mm),焊球間距400µm• 14µA典型空載電流(VCC+=2.7V,VCC-=0V,Tamb=25°C)• 1.8V-5V電源電壓• 軌對軌輸入• 推挽輸出•高抗靜電放電能力:2kVHBM/200VMM
  
  TS985即日上市。

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